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贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35

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高歌
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  • 发货地广东 东莞市
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  • 供货总量10000 组
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  • 身份验证|
       
  • 注册资本|未填写
  • 企业类型|个体经营
  • 主营产品|导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶.
  • 公司地区|广东/东莞市
  • 公司荣誉|
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品牌贝格斯 有效期至长期有效 最后更新2022-06-23 17:00
规格(Specifications)50CC 400CC 1200CC 37854CC 导热系数(Thermal Conductivity)3.6W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)硅胶
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贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35

Gap Filler3500S35可供规格:

规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity):                3.6W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                   硅胶

胶面(Glue):                                   

颜色(Color)                                 蓝色/白色

包装(Pack)                                   美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density:                                3.0

 

Gap Filler3500S35应用材料特性:

Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存,触变特性使其容易点胶,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,室温固化及加速固化

 

Gap Filler3500S35材料应用:

汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备

 

 

Gap Filler3500S35技术优势分析:

Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,作为在现场成型的弹性体,针对不平整的板子起伏,他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合,比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后,形成干的可触摸的表面,没有固化副产物,可以得到干净的装配件。

供应商信息

东莞市贝歌斯电子有限公司成立于2015年,位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇,多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。目前,公司正积极着手拓展

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公司名 东莞市贝歌斯电子有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2015
公司所在地广东/东莞市 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业电子/电气/仪器 / 电工/电气 / 绝缘材料 / 绝缘垫片  , 电子/电气/仪器 / 电子/元器 / 电子材料、零部件、结构 / 半导体材料  , 加工/合作/其他 / 包装/制作 / 胶带 / 双面胶带  , 加工/合作/其他 / 包装/制作 / 胶带 / 工业胶带  , 
主营产品或服务导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶.
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